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LED灯珠封装流程及注意事项
发布时间:
2018-05-02
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、 多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。
LED封装铜线工艺的十八个问题
在LED封装中,铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发,并得到众多厂家的采纳,但是实际应用中相对金线焊接而言,铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题,希望能对大家有所启发。
LED封装技术未来
发布时间:
2018-05-02
LED封装技术未来十大趋势据业内人士预测,科普:LED封装技术未来十大趋势,在此也作作简单介绍,供大家参考参考。  一、中功率成为主流封装方式。目前市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品,它们虽各有优点,但也有着无法克服的缺陷。而结合两者优点的中功率LED产品应运而生,成为主流封装方式。二、新材料在封装中的应用。由于耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性,热固型材料EMC、
COB光源是什么?
发布时间:
2018-05-02
COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。
选择LED灯珠有哪些技巧?
发布时间:
2018-05-02
紫外线LED固化的好处: 1、性能优秀,耐磨、耐溶剂、抗击打、强度高; 2、选用单组系统不必混合,使得运用方便; 3、可以瞬间固化,节约很多时刻,提高了出产功率,有利于自动化出产线;
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